職位描述
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崗位職責(zé):
1、統(tǒng)籌芯片及封裝技術(shù)及應(yīng)用調(diào)研、立項(xiàng)及進(jìn)度管理;
2、負(fù)責(zé)芯片及封裝設(shè)計(jì)開發(fā)及驗(yàn)證導(dǎo)入量產(chǎn);
3、負(fù)責(zé)芯片及封裝資源整合及評估;
4、產(chǎn)品成本預(yù)算管理及競品分析;
5、完成上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù)。
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,光電子材料、半導(dǎo)體封裝、光電相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、具備5年及以工作經(jīng)驗(yàn)且從事芯片開發(fā)工作3年以上優(yōu)先;
3、精通外延芯片及封裝的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能及工藝流程;
4、精通外延芯片及封裝過程的設(shè)備、物料、工藝條件,且能夠熟練查閱因內(nèi)外專業(yè)文獻(xiàn);
5、具備良好的溝通能力,能承受一定的工作壓力。
1、統(tǒng)籌芯片及封裝技術(shù)及應(yīng)用調(diào)研、立項(xiàng)及進(jìn)度管理;
2、負(fù)責(zé)芯片及封裝設(shè)計(jì)開發(fā)及驗(yàn)證導(dǎo)入量產(chǎn);
3、負(fù)責(zé)芯片及封裝資源整合及評估;
4、產(chǎn)品成本預(yù)算管理及競品分析;
5、完成上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù)。
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,光電子材料、半導(dǎo)體封裝、光電相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、具備5年及以工作經(jīng)驗(yàn)且從事芯片開發(fā)工作3年以上優(yōu)先;
3、精通外延芯片及封裝的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能及工藝流程;
4、精通外延芯片及封裝過程的設(shè)備、物料、工藝條件,且能夠熟練查閱因內(nèi)外專業(yè)文獻(xiàn);
5、具備良好的溝通能力,能承受一定的工作壓力。
工作地點(diǎn)
地址:深圳龍崗區(qū)大鵬新區(qū)延安路1號葵涌比亞迪工業(yè)園
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財(cái)物(如體檢費(fèi)、置裝費(fèi)、押金、服裝費(fèi)、培訓(xùn)費(fèi)、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
宮女士HR
比亞迪股份有限公司
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汽車·摩托車
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1000人以上
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私營·民營企業(yè)
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深圳市坪山新區(qū)比亞迪路3009號
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5年以上
碩士
2025-10-20 16:25:50
2787人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請說是在包頭人才網(wǎng)上看到的。
